1. 尺寸与形状设计
典型规格：
圆形：直径 5-20mm，厚度 1-3mm（便于封装和电极引线焊接）。
方形：10mm×10mm×2mm（适用于表面形貌表征或大面积测试）。
特殊需求：
研究边缘效应时，可加工成带凹槽或台阶的试片；电化学阻抗谱（EIS）测试需保证试片表面平整，减少界面电容干扰。
一、成型与切割工艺
1. 尺寸与形状设计
典型规格：
圆形：直径 5-20mm，厚度 1-3mm（便于封装和电极引线焊接）。
方形：10mm×10mm×2mm（适用于表面形貌表征或大面积测试）。
特殊需求：
研究边缘效应时，可加工成带凹槽或台阶的试片；电化学阻抗谱（EIS）测试需保证试片表面平整，减少界面电容干扰。